合肥邦诺科技有限公司
邦诺科技

企业状态

存续

法定代表人

陈卫东

注册资本

1894.7368 万人民币

融资阶段

天使轮

位置

安徽

成立时间

2016.12.14

企业介绍

邦诺科技利用其在陶瓷和金属链接的先进技术,成立了IGBT项目研发实验室,致力于IGBT-DBC基板的研发工作和智能传感器封接系列产品的研发、生产、销售。
高新技术企业
小微企业
邦诺科技

主要成员

陈卫东
董事长
谢斌
董事
刘亮
董事兼总经理
孙彩华
董事
刘刚
监事
李云
监事

工商信息

统一社会信用代码
91340100MA2N96306A
纳税人识别号
91340100MA2N96306A
注册资本
1894.7368万人民币
实缴资本
1894.7368万人民币
注册地址
合肥市高新区华佗巷国科军通-协同创新产业园B栋
登记机关
合肥市高新开发区市场监督管理局
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
行业
软件和信息技术服务业
人员规模
小于50人
参保人数
25
经营范围
半导体芯片和电子元器件及其产品、管壳封装、传感器及其管壳的开发研制、设计、加工、制造及销售;光电通信产品陶瓷金属复合基板的开发研制和设计生产加工销售;镀膜工艺的开发研制及销售;半导体芯片和电子元器件及其产品、管壳封装、传感器及其管壳及相关产品测试、检测技术的开发、制造和相关技术咨询及销售;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业期限
2016-12-14 至 2036-12-13
成立日期
2016年12月14日
项目品牌
邦诺科技