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邦诺科技
合肥邦诺科技有限公司
邦诺科技利用其在陶瓷和金属链接的先进技术,成立了IGBT项目研发实验室,致力于IGBT-DBC基板的研发工作和智能传感器封接系列产品的研发、生产、销售。
融资阶段
天使轮
位置
安徽
创立年份
2016
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硬件
传感器
元器件供应
传感器封接
关键元器件
合肥邦诺科技
企业信息
公司名称
合肥邦诺科技有限公司
法人代表
陈卫东
注册资金
1894.7368万人民币
人员规模
小于50人
行业
软件和信息技术服务业
成立时间
2016年12月14日
查看详情
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邦诺科技
产品及解决方案
核心成员
发展历程
(2)
竞争品牌
(8)
产品及解决方案
尚未提供产品
核心成员
成员信息未公开
发展历程
里程碑
1
件
融资
1
轮
融资总额
-
2016
2016.12
里程碑
成立
2017
2017.02
融资
获得天使轮融资未披露
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