邦诺科技

邦诺科技利用其在陶瓷和金属链接的先进技术,成立了IGBT项目研发实验室,致力于IGBT-DBC基板的研发工作和智能传感器封接系列产品的研发、生产、销售。

融资阶段

天使轮

位置

安徽

创立年份

2016

硬件
传感器
元器件供应
传感器封接
关键元器件
企业信息
公司名称
合肥邦诺科技有限公司
法人代表
陈卫东
注册资金
1894.7368万人民币
人员规模
小于50人
行业
软件和信息技术服务业
成立时间
2016年12月14日