芯朴科技（上海）有限公司
芯朴科技

企业状态

存续

法定代表人

Ying Shi

注册资本

144.5249 万美元

融资阶段

B轮

位置

上海

成立时间

2018.11.13

企业介绍

芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司，致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案，包括5G、Wi-Fi 6等，应用于手机、物联网模块、路由器上。
小微企业
芯朴科技

主要成员

Y
Ying Shi
董事长兼总经理
曾
曾泽榕
董事
顾
顾建忠
董事
何
何大军
董事
杨
杨磊
董事
林
林楠
监事
刘
刘建伦
监事

工商信息

统一社会信用代码
91310115MA1K4873XG
纳税人识别号
91310115MA1K4873XG
注册资本
144.5249万美元
实缴资本
121.3868万美元
注册地址
中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局
企业类型
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
行业
软件和信息技术服务业
人员规模
小于50人
参保人数
47
经营范围
电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
营业期限
2018-11-13 至 2038-11-12
成立日期
2018年11月13日
项目品牌
芯朴科技