芯朴科技

芯朴科技（上海）有限公司
芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司，致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案，包括5G、Wi-Fi 6等，应用于手机、物联网模块、路由器上。

融资阶段

B轮

位置

上海

创立年份

2018

5G
硬件
芯片
Wi-Fi 6
5G技术
5G芯片
硬科技
元器件
半导体
5G产业链
信息技术
电子器件
生产制造
先进制造
射频芯片
企业信息
公司名称
芯朴科技（上海）有限公司
法人代表
Ying Shi
注册资金
144.5249万美元
人员规模
小于50人
行业
软件和信息技术服务业
成立时间
2018年11月13日
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芯朴科技