合宙-Air芯片模组

是一款超小的四频 LCC 封装 GSM/GPRS 模块,尺寸仅为 14.8mm×17.7mm×2.3mm，最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求,有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。

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产品亮点

超小四频 LCC 封装 GSM/GPRS 模块，封装尺寸仅为 14.8mm×17.7mm×2.3mm； 32Mb RAM+32Mb ROM；待机电流低至 1.3mA；支持音频功能；内嵌网络服务协议栈；支持AT与Lua两种开发方式，与Air系列模块一脉相承。

交付方式

IoT套件

提供自产品出厂之日起十二个月的质量保证期限特殊商品，不退换

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