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旌存半导体
厦门旌存半导体技术有限公司
专注于企业级及嵌入式存储产品的研发与销售,提供基于市场和应用的一站式存储解决方案。
融资阶段
A轮
位置
福建
创立年份
2018
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硬件
芯片
元器件
半导体
先进制造
设计服务
工业设计
芯片设计
嵌入式芯片
关键元器件
半导体制造
企业通用服务
嵌入式芯片研发
尚未关联社交账号
企业信息
公司名称
厦门旌存半导体技术有限公司
法人代表
王汇联
注册资金
799.992万人民币
人员规模
小于50人
行业
科技推广和应用服务业
成立时间
2018年03月05日
查看详情
Sponsor
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旌存半导体
产品及解决方案
核心成员
(1)
发展历程
(2)
竞争品牌
(8)
产品及解决方案
尚未提供产品
核心成员
丁
丁澎
董事长兼CEO
鑫忆讯董事长兼CEO。在相关行业拥有多年工作经验。
发展历程
里程碑
1
件
融资
1
轮
融资总额
-
2018
2018.03
里程碑
成立
2018.06
融资
获得
A
轮融资未披露
厦
厦门半导体投资集团
厦
厦门半导体投资集团
参与投资
竞争品牌
Banxware
Banxware GmbH
嘉擎信息
江苏嘉擎信息技术有限公司
四川爱联
四川爱联科技股份有限公司
深圳凌壹
深圳市凌壹科技有限公司
毕甲信息
上海毕甲信息科技有限公司
昂信嵌入式
苏州昂信科技有限公司
宝晔威电子
深圳市宝晔威电子有限公司
四川赛狄
四川赛狄信息技术股份公司