领挚科技

领挚科技于2019年1月成立于武汉光谷,2020年1月将总部搬迁至杭州未来科技城。核心产品是有机半导体材料、薄膜晶体管TFT阵列和便携式测试/驱动系统。应用领域涵盖医疗生物电子、运动健康、印刷显示等朝阳行业。

融资阶段

Pre-A轮

位置

浙江

创立年份

2020

硬件
元器件
电子器件
印刷电子
柔性电子
有机电子
电子元件
电子设备
生产制造
印制电路板
企业信息
公司名称
杭州领挚科技有限公司
法人代表
冯林润
注册资金
955.92232万人民币
人员规模
小于50人
行业
科技推广和应用服务业
成立时间
2020年01月09日