智汇芯联

智汇芯联第一代产品专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发。超高频标签(UHF RFID)芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、读写距离远等特点,广泛应用在物流,仓储,医疗管控等多方面。

融资阶段

Pre-A轮

位置

福建

创立年份

2018

RFID
硬件
芯片
5G芯片
元器件
物联网
半导体
电子器件
射频芯片
物流运输
电子设备
物流管理
集成电路
生产制造
物流科技
企业信息
公司名称
智汇芯联(厦门)微电子有限公司
法人代表
李振彪
注册资金
1036.9477万人民币
人员规模
小于50人
行业
软件和信息技术服务业
成立时间
2018年11月08日