芯通电子

SIM8905模块系列采用高通的MSM8909方案，是一款SMT封装的LTE智能模组，搭载安卓5.1系统，支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/LTE制式, 支持高清双摄

标准模块默认最小起订量2片（购买个数+1） SIM800C是一款四频GSM/GPRS模块,为城堡孔封装，适用于各种紧凑型产品设计需求。

SIM868模块是一款四频GSM / GPRS模块，并集成GNSS（GPS / GLONASS / BDS）技术用于卫星导航，LCC和LGA焊盘的紧凑设计能适用于各种紧凑型产品设计需求。

SIM7000C-N是一款多频LTE-FDD NB-IoT无线模块, 模块采用SMT封装，具备丰富的拓展性， 支持平滑升级，加快客户产品投放市场的速度，是低延迟、中等吞吐量应用的最优解决方案。

SIM7020模块可支持LTE CAT-NB1，是一款低功耗，小尺寸的模块终端。模块的尺寸只有17.6×15.7×2.3 mm，兼容SIM800C封装

SIM8950模块是SIMCom公司最新推出的一款智能模块。模块本身自带Android操作系统，客户只需使用该模块就可以完成手持设备的研发，无需外接MCU等其他设备。

SIM7600CE是一款SMT封装的模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段, 支持LTE CAT4（下行150Mbps）。

SIM7000C是一款多频LTE-FDD及双频GPRS/EDGE无线模块，采用SMT封装，拥有丰富的接口，支持平滑升级，是低延迟、中等吞吐量应用的最优解决方案。

SIM7030是一款多频段NB-IoT 无线通信模块，模块采用40 PIN LCC封装。SIM7030拥有丰富的硬件接口，包括串口，GPIO，SPI，ADC等，这也使得模块具备丰富的扩展性。