至讯创新

和其全资子公司仲联半导体(上海)有限公司, 是专注于存储产品的半导体芯片设计研发公司。 公司自主品牌UNIM至讯创新存储器系列产品,定位于消费电子,IOT,监控,网络设备等广泛的应用领域。公司计划从芯片设计研发到交付,一体化产业布局,形成完整的价值链和生态系统。

融资阶段

天使轮

位置

江苏

创立年份

2021

芯片
硬科技
半导体
智能车
电子器件
人工智能
电子设备
集成电路
生产制造
芯片设计
半导体照明
半导体器件
半导体制造
人工智能芯片
半导体分立器件
企业信息
公司名称
至讯创新科技(无锡)有限公司
法人代表
汤强
注册资金
1116.666666万人民币
行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立时间
2021年10月12日